高频、高速、高导热覆铜板市场前景良好。

1.我国刚性覆铜板行业的产销量2011~2014年保持了8.5%左右的复合增速,2015年产值达到320.39亿元,居全球前位;

2.下游PCB行业处于稳定增长阶段,2015~2020年全球PCB市场规模的年均复合增速预计为2%,在可穿戴电子、物联网、云计算、军工、汽车电子等领域的快速发展的带动下,国内PCB行业增速预计快于全球;

3.电子产品轻薄小、国防、通讯等信息产业化的趋势下,高导热、高频、高速型覆铜板需求将不断提升;

4.PCB铜箔产能紧缺,价格进入上涨周期,并传导至覆铜板,覆铜板行业的盈利能力将得到提升。