超高导铝基板的特点：

1、采用表面贴装技能（SMT）；

2、在电路计划方桉中对热扩散进行极为有效的处置；

3、低落产物运转温度，进步产物功率密度和牢靠性，延伸产物运用寿命；

4、减少产物体积，低落硬件及拆卸本钱；

5、代替易碎的陶瓷基板，取得更好的机器历久力。

超高导铝基板的结构：

超高导铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板构成，它的结构分三层：

Cireuitl.Layer线路层：相称于平凡PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz 。

Dielcctric Layer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。

Base Layer下层：是金属基板，普通是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属下层构成。

电路层（即铜箔）通俗颠末蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件互相衔接，普通状况下，电路层要求具有很大的载流才能，从而应运用较厚的铜箔，厚度普通35μm280μm；导热绝缘层是PCB铝基板中心技能之地点，它普通是由特种陶瓷添补的特别的聚合物组成，热阻小，粘弹功能优秀，具有抗热老化的才能，可以接受机器及热应力。